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千岛无铅锡膏采用氧化极微之solder powder,以及特殊配方的flux组合,加强润湿性及耐热性,在高速连续印刷或低压作业条件下,仍展现的良好印刷,粘度好够,帮助元件的稳定,解决你翅件,立碑的困扰.
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千岛无铅锡膏采用氧化极微之solder powder,以及特殊配方的flux组合,加强润湿性及耐热性,在高速连续印刷或低压作业条件下,仍展现的良好印刷,粘度好够,帮助元件的稳定,解决你翅件,立碑的困扰.